近期，網(wǎng)絡上流傳出關(guān)于三星即將推出的Galaxy S25 FE智能手機的詳細信息。據(jù)悉，該機型將秉承“Slim（輕薄）”設(shè)計理念，通過縮減電池厚度，成功將整機厚度控制在7.6毫米，相較于S24 FE的8毫米厚度有所減薄。
為了實現(xiàn)更輕薄的設(shè)計，三星可能會采用更薄但更寬的電池方案，并有可能對主電路板進行重新設(shè)計，以適應新的電池規(guī)格。Galaxy S25 FE的屏幕尺寸預計與S24 FE相近，約為6.7英寸，旨在為用戶帶來廣闊的視野與舒適的握持感。
關(guān)于Galaxy S25 FE的處理器配置，目前尚未有確切消息。考慮到S24 FE搭載了Exynos 2400e芯片，有傳聞稱S25系列可能不會使用Exynos 2500。因此，驍龍8 Gen 3或驍龍8至尊版可能成為S25 FE的備選處理器。針對Galaxy S25系列，三星計劃備貨2200萬臺，以滿足市場需求。
相比之下，小米14的厚度為8.29毫米，vivo即將發(fā)布的X200mini預計厚度為7.99毫米，而OPPO Find X8標準版的厚度小于8.3毫米，具體數(shù)值尚未公布。
在智能手機市場競爭日益激烈的背景下，三星Galaxy S25 FE的輕薄設(shè)計無疑將成為其一大賣點。隨著更多細節(jié)的曝光，消費者對這款新機的期待值也在不斷上升。
