近期，一位知名數碼博主對驍龍8至尊版量產機進行了初步測試，并表示這一代驍龍8系列表現穩定，預示著“火龍”現象將不再重現，用戶可以放心搶購首發產品。
回顧過去，驍龍888和驍龍8 Gen1因顯著的發熱問題而被戲稱為“火龍”，這主要歸咎于三星的工藝制程。
與蘋果不同，高通曾選擇三星作為其兩代SoC的代工廠商。據博主實測，驍龍8 Gen1的大核A710功耗高達2.1w，而超大核X2的單核功耗甚至突破了4w。相比之下，被譽為一代神U的驍龍865整顆CPU的功耗僅為6.7w。盡管驍龍8 Gen1在跑分性能上有所提升，但其近乎翻倍的發熱量讓許多手機難以承受。
在連續兩代芯片遭遇發熱問題后，高通決定放棄三星，轉而與臺積電合作。隨后的驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3等芯片均由臺積電代工。最新的驍龍8至尊版也將由臺積電生產，并采用臺積電最新的3nm制程工藝。
據悉，高通驍龍8至尊版搭載了自研的Oryon CPU，其2顆超大核的CPU頻率突破了4GHz，成為目前安卓陣營中性能最為強悍的手機芯片。
