近日，微博平臺上關(guān)于“iPhone17 Pro模具曝光”的話題迅速升溫，吸引了大量網(wǎng)友的關(guān)注和討論。據(jù)悉，這一曝光的模具揭示了iPhone 17 Pro背部設(shè)計(jì)的全新面貌。
從曝光的信息來看，iPhone 17 Pro的背部設(shè)計(jì)采用了橫向大矩陣相機(jī)布局，其DECO部分與小米11 Ultra有著異曲同工之妙，極具辨識度。這一設(shè)計(jì)不僅展現(xiàn)了蘋果在外觀設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，也讓人們看到了不同品牌之間設(shè)計(jì)理念的相互借鑒。
在大矩陣相機(jī)的左側(cè)，整齊排列著三顆攝像頭，包括主攝、超廣角以及潛望長焦，滿足了用戶在不同場景下的拍攝需求。而右側(cè)則配備了閃光燈和LiDAR激光雷達(dá)掃描儀，進(jìn)一步提升了手機(jī)的拍攝性能和功能多樣性。
知名博主數(shù)碼閑聊站對此發(fā)表評論稱，小米11 Ultra的設(shè)計(jì)相當(dāng)超前，即便是在2025年看來也依然不過時(shí)。這一評論無疑進(jìn)一步加劇了網(wǎng)友們對于iPhone 17 Pro背部設(shè)計(jì)的期待和好奇。
在核心配置上，iPhone 17 Pro系列將搭載全新的A19 Pro芯片，并首次配備12GB內(nèi)存。這一升級不僅將帶來更為流暢的用戶體驗(yàn)，還將支持Apple Intelligence功能，使iPhone 17 Pro成為蘋果史上性能最為強(qiáng)悍的機(jī)型之一。與此同時(shí)，隨著AI時(shí)代的到來，大內(nèi)存的需求也日益凸顯。iPhone 17 Pro的升級大內(nèi)存將能夠更好地滿足用戶在端側(cè)部署AI產(chǎn)品時(shí)的需求，無論是AI應(yīng)用還是各類AI大模型，都能得到更好的支持。
雖然A19 Pro芯片基于臺積電第三代3nm制程制造，但遺憾的是并未采用最新的2nm制程。盡管如此，A19 Pro芯片的性能表現(xiàn)依然值得期待。
此次曝光的iPhone 17 Pro模具信息無疑為網(wǎng)友們提供了一次提前了解蘋果新款手機(jī)的寶貴機(jī)會(huì)。隨著更多信息的陸續(xù)曝光，相信網(wǎng)友們對于iPhone 17 Pro的期待也將愈發(fā)高漲。
