近期，高通公司旗下的第二代驍龍X Elite芯片正穩步邁向最終發布的階段，多方消息透露出這一高端處理器的詳盡信息。據悉，該芯片預計將在今年秋季的驍龍技術峰會上正式亮相，但消費者需等到明年才能看到搭載它的產品問世。
據內部消息透露，第二代驍龍X Elite的核心頻率有望突破至4.4GHz（這一數字被認為是加速頻率），相較于當前版本的性能提升預計將在18%至22%之間。當前驍龍X Elite采用臺積電N4P 4nm工藝，基礎頻率徘徊在3.0-3.8GHz之間，而加速頻率則在4.0-4.3GHz不等。
盡管從數字上看，新一代芯片的頻率提升幅度似乎有限，但考慮到其可能采用的全新架構設計，以及尚未公布的基礎頻率和多核加速細節，其性能的大幅提升仍是意料之中的。這些變化預示著高通在芯片設計領域的又一次重大飛躍。
第二代驍龍X Elite的內部編號為SC8480XP，最終市場命名或定為“驍龍X2 Ultra Premium”。這款芯片預計將搭載高通自研的第三代Oryon V3架構，核心數最多可達18個，并支持直接封裝高達48GB的內存和1TB的SSD。然而，這樣的高性能配置也帶來了功耗和發熱方面的挑戰。
至于制造工藝方面，盡管目前尚無確切消息，但業界普遍推測第二代驍龍X Elite將采用更為先進的3nm級工藝。這一升級無疑將進一步提升芯片的能效比，為用戶帶來更加流暢和持久的使用體驗。
令人驚訝的是，高通早在2024年9月，即第一代驍龍X Elite發布之際，就已經開始了對第二代產品的內部測試。這一舉措不僅彰顯了高通在技術創新方面的前瞻性和執行力，也預示著未來智能設備市場的激烈競爭。
