近期，聯發科下一代旗艦級芯片天璣9500的設計細節被知名爆料賬號數碼閑聊站提前揭曉，引起了業界的廣泛關注。
據爆料，天璣9500將采用臺積電先進的N3P工藝制造，其CPU架構為2×Travis+6×Gelas的組合，具體為2×X930大核+6×A730中核。尤為引人注目的是，這款芯片的大核主頻有望突破4GHz大關，并支持SME指令集，預示著其性能將實現顯著提升。然而，爆料者也提醒，目前曝光的信息僅為天璣9500的早期規劃，鑒于天璣9400的發布時間，天璣9500預計將在2025年10月面世，其最終設計仍有變動的可能。
回顧聯發科在2024年10月9日正式發布的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400，該芯片采用了臺積電3nm工藝和第二代全大核架構設計，對CPU和GPU進行了全面升級。天璣9400的CPU配置了1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核（主頻3.3GHz）以及4個Cortex-A720大核（主頻2.4GHz）。這一配置使得天璣9400的單核性能提升了35%，多核性能提升了28%。同時，它搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相比上一代提升了41%。天璣9400還集成了MediaTek第八代AI處理器NPU 890，AI能力得到了顯著提升。
目前，天璣9400已經被廣泛應用于vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro等高端機型中，展現出了強大的市場競爭力。而據業內人士預測，即將問世的vivo X300系列和OPPO Find X9系列也很有可能會搭載天璣9500芯片，進一步推動智能手機性能的提升。
