近日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）正式向港交所遞交了上市申請，這一舉動標志著這家專注于碳化硅外延片生產的企業正朝著資本市場邁進。
作為一家深耕碳化硅外延片領域的公司，天域半導體致力于4H-SiC外延片的產業化，以及外延片生長和清洗技術的研發。通過不懈努力，公司已成功掌握了生產600至30,000V單極型和雙極型功率器件所需的全套碳化硅外延片核心技術及工藝。目前，天域半導體不僅能夠提供4英吋和6英吋的碳化硅外延片，還成功實現了8英吋外延片的量產。
從銷售數據上看，天域半導體的碳化硅外延片銷量逐年攀升。2021年至2023年，以及截至2023年和2024年6月30日的六個月內，公司分別銷售了17,001片、44,515片、132,072片、48,020片和46,547片碳化硅外延片。這一增長趨勢反映出公司在市場上的強勁競爭力和不斷擴大的市場份額。
財務方面，天域半導體的營收和毛利也呈現出增長態勢。2021年至2023年，公司的營收分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元，毛利分別為2421萬元、8748.6萬元和2.17億元。然而，公司的毛利率在2023年略有下降，為18.5%，低于2022年的20%。盡管如此，公司的經營利潤和期內利潤在近年來仍實現了顯著增長。
值得注意的是，2024年上半年，天域半導體的營收為3.61億元，同比下降了14.9%，毛虧損為4375萬元，而上年同期則為毛利潤8224.9萬元。期內虧損也達到了1.41億元，而上年同期則為盈利2074萬元。這一變化可能與市場環境、原材料價格、生產成本等多種因素有關。
盡管面臨一定的財務壓力，但天域半導體在資金儲備方面仍具有一定的實力。截至2024年6月30日，公司持有的現金及現金等價物為8398萬元，這為公司未來的發展提供了一定的資金支持。
在股東結構方面，天域半導體的股權相對分散。執行董事李錫光通過個人身份及鼎弘投資、潤生投資、旺和投資等平臺間接控制公司約40%的股份。非執行董事歐陽忠則直接控制約18.21%的股份。華為旗下哈勃科技、比亞迪等知名企業也持有公司一定比例的股份，分別為6.5673%和1.5039%。
在上市前，天域半導體共進行了7輪融資，其中包括2022年8月的6.68億元增資和同年12月的4.91億元增資。這些融資活動不僅為公司提供了必要的資金支持，也為其未來的擴張和發展奠定了堅實的基礎。
天域半導體作為碳化硅外延片領域的佼佼者，正積極籌備上市，以期在資本市場實現更大的突破和發展。然而，面對激烈的市場競爭和不斷變化的市場環境，公司仍需保持警惕，不斷優化產品和服務，以實現可持續發展。
